沪硅产业：7月29日融券卖出金额198.98万元，占当日流出金额的2.91%-尊龙凯时手机版

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同花顺（300033）数据中心显示，沪硅产业7月29日获融资买入936.40万元，占当日买入金额的16.49%，当前融资余额5.16亿元，占流通市值的1.29%，低于历史20%分位水平，处于相对低位。

融资走势表

融券方面，沪硅产业7月29日融券偿还12.23万股，融券卖出13.55万股，按当日收盘价计算，卖出金额198.98万元，占当日流出金额的2.91%；融券余额5347.61万，低于历史10%分位水平，处于低位。

融券走势表

综上，沪硅产业当前两融余额5.69亿元，较昨日下滑0.59%，余额低于历史10%分位水平，处于低位。

两融余额的走势表

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额 主动买入大单金额 主动买入中单金额 主动买入小单金额。

来源：同花顺inews

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